形状记忆聚合物(SMP)作为一类智能材料能够固定临时形状并且能在外界刺激下回复到初始(永久)形状。大半个世纪以前,人们已经发现了聚合物的形状记忆行为,近年来其在柔性电子器件、生物医用材料和航空航天等领域的高附加值应用再次引起了学术界和工业界的广泛关注。这些应用要求形状记忆聚合物具有形状可控、热转变温度可调等性能。综合考虑,本文重点关注以下两类SMP.1、用于柔性电子器件中的高应变环氧SMP；2、驱动温度在人体温附近同时具有超高回复应变的可降解形状记忆聚氨酯。环氧树脂作为一类热固性形状记忆聚合物,具有良好的热稳定性、优异的加工性能和较低的聚合体积收缩率等优点,但同时脆性高且最大可回复应变低。这些缺点极大地限制了环氧树脂的潜在应用。本文中,我们用二胺固化双环氧化合物,合成了一系列环氧树脂,使其具有可调控的玻璃化转变温度(40℃到80℃之间)和良好的形状记忆性能(较高的形状固定率、形状回复率和循环稳定性)。更重要的是,通过降低交联密度,我们获得了具有超高回复应变的环氧树脂。这种环氧树脂的最高可回复应变达到180%,而先前文献报道的最高值为75%。此外,由于环氧树脂聚合体积收缩率低,我们在这类高应变、低模量的环氧树脂表面制备了规整的微米图案并且首次成功将其用作柔性电子器件的转印图章,效率达到100%。这种高应变环氧树脂将会将极大拓宽形状记忆聚合物在柔性电子器件领域的应用。物理交联(热塑性)的结晶型形状记忆聚氨酯通常具有超高的应变。但是,这类聚合物形状固定率和回复率较低。为了解决这一问题,我们利用脂肪族异氰酸酯和聚己内酯二醇反应获得了热固性的聚氨酯。通过降低交联剂含量,可以获得低模量,断裂伸长率达1150%的聚氨酯。此外,这类聚氨酯可以通过人体温来驱动形状记忆行为,并且具有良好的生物亲和性。这类聚氨酯将会拓展形状记忆聚合物在生物医用材料领域的应用。