LED封装作为LED产业链中一个承上启下的环节,对LED光源的性能有着极大的影响,传统的的大功率LED封装光源,有可靠性风险。传统的大功率LED采用仿流明结构,该结构存在导热性差、耐大电流冲击、抗冷热冲击弱,气密性差等客观难题。而倒装封装结构能够实现光源的无金线封装,减少了焊线空间,封装光源体积大幅度缩小,实现了LED在力、热、光、电各方面的高可靠性。本研究主要是对大功率LED的倒装工艺进行研发,并将制成的白光LED光源应用于隧道照明中,取得了很好的效果。按照“半成品芯片-陶瓷基板-倒装芯片-封装工艺”这一倒装LED制造流程。首先,研究开发适应于倒装工艺的高效大功率LED半成品芯片;其次,研究开发适应大功率LED芯片的陶瓷基板,主要针对陶瓷基板布线设计;再次,利用倒装焊接机,通过超声热压焊技术,把芯片倒装在陶瓷基板上;最后,开发出适应于新型高效大功率LED芯片技术的封装工艺。本课题研发的1W氮化镓蓝光LED陶瓷基板倒装芯片,在封装成白光LED光源产品后,光效达到150lm/W,色温4690K,显色指数Ra70。进行LM-80标准进行老化测试,样品的老化电流均为350m A,老化环境温度分别为55℃、85℃和105℃。经过6000小时的老化后,样品的光通量维持率均在106%以上。在105℃的高温加速老化条件下,6000小时老化后光源的光通量维持率为100.7%,老化后光衰<7%,几乎没有光衰。最后我们将生产的成品光源,对其进行二次配光并应用于隧道照明系统中。通过仿真与实践相结合的方法,最终应用于实际的隧道光源达到了总均匀照度为0.8,纵向均匀照度为0.79,有效的防止了眩光的产生,提高了行车安全性。