目前我国已成为世界第二大印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）生产基地，而且有望在不远的将来成为全球最大的PCB生产基地。由于PCB板在生产的过程中，会玷污各种污染物，因而清洗是必不可少的环节，其中微粒和金属氧化膜是最重要的污染物。传统的清洗方法需要使用破坏大气层的ODS溶剂，而且不能清洗亚微米级的污染物，已无法满足当今电子技术快速发展的需要。激光清洗由于具有无接触、无二次污染以及可清洗亚微米级的粒子，被认为是当今一种很有潜力的新型清洗方法。
　　 激光湿式清洗是在工件上覆上液膜，激光照射在液膜上，液膜瞬时升温产生类似爆炸的剧烈气化，在这个过程中，液体内部的压强可达到数十个大气压，巨大的压力将微粒除去。
　　 本文从理论和实验上对激光湿式清洗PCB板进行了初步研究。首先从理论上计算了不同粒度的微粒对PCB板的吸附力以及吸附压强；然后采用Ansys/Ls-dyna软件模拟计算了纯水液膜在激光作用下爆炸产生的压强，证明激光湿式清洗PCB板是可行的。其次本文对激光清洗PCB板进行了初步的实验研究。首先采用激光干式的方法清洗PCB板，发现由于树脂材料的破坏阈值低于PCB板上铜覆膜的清洗阈值，因此激光干式清洗PCB板是不可行的。而采用水等中性液体做液膜的传统激光湿式清洗方法也无法满足PCB板同时去除微粒和金属氧化膜的要求。在此基础上，研发了一种采用低浓度弱酸作为液膜的新式激光湿式清洗PCB板方法，并对液体成分、能量密度、脉冲个数等工艺参数进行了初步的实验研究。结果表明：选取适当的液膜和工艺参数可以在不损坏PCB板的情况下同时清洗微粒和铜氧化膜。液膜的成分和工艺参数对清洗效果有较大影响。在所采用的醋酸、酒精的水溶液和纯水三种液膜中，醋酸的效果最好。