铜铝复合板界面组织和性能研究

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铜铝复合板兼具铜的高导电、高导热、耐腐蚀和铝的质轻、价廉、含量丰富等优点,越来越广泛的应用于电力系统、电子器件、机械、汽车、生活用品等领域,随着复合技术的日益成熟,铜铝复合材料的研究逐渐成为材料科学研究领域的热点之一。本文采用铸轧工艺制备不同厚度的铜铝复合板,研究在成形过程中铜铝结合界面扩散反应情况及金属间化合物形成规律;对铸轧成形的8mm复合板进行单道次轧制处理并进行350℃×3h退火处理,分析复合板二次加工性能,分析轧制和退火对铸轧复合板扩散层的影响;对铸轧8mm复合板进行不同工艺的热处理,研究热处理温度对复合板扩散层影响,分析热处理过程中金属间化合物生长规律,为复合板性能的控制提供理论依据。结果表明,在铸轧过程中铜铝复合板界面发生扩散反应,形成一定的扩散层,且随着复合板厚度增加,扩散层厚度增加,复合板的抗拉强度和延伸率随之增加,结合强度也随之升高,但板厚达到14mm时,结合强度增加不再明显。结合XRD和化学成分分析可知,扩散层中生成了CuAl2、Cu9Al4等金属间化合物,且优先在铝侧生成CuAl2,复合板剥离时沿着金属间化合物相层进行。经过轧制后,复合板出现加工硬化现象,且巨大的轧制压力破坏了结合面扩散层,使扩散层发生断裂,并产生了裂纹等缺陷,急剧降低了复合板的结合强度。通过对轧制板的扩散退火,扩散层厚度增加,轧制应力得到释放,复合板结合强度有所提高。对8mm复合板进行不同工艺热处理,扩散层出现曲折接触的明显分层并逐渐加厚,各层也随着温度的升高而逐渐加宽。复合板剪切强度随退火温度的升高先增大后减小,350℃时最高。扩散反应生成金属间化合物形成扩散层,可以使铜铝发生冶金结合,但是金属间化合物作为硬脆相,大量聚集会对结合强度造成削弱,因此应严格控制热处理工艺保证复合板的良好结合。根据对扩散层生长规律分析可知在铸轧过程中形成了金属间化合物CuAl2、Cu9Al4相,经过退火处理,扩散加剧,从铜侧到铝侧依次分布金属间化合物Cu9Al4、CuAl、CuAl2相。
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