在半导体芯片制造过程中,新产品的引进是具有重大意义的。新产品会根据客户的需求增加新的功能,引领技术的进步。新产品领先竞争对手推出,能抢占更多的市场份额,增加老客户的忠诚度,赢得更多的新客户。新产品对半导体行业新技术的使用能降低单个芯片的成本,给公司带来更多的效益。成功的新产品引进需要一个优秀的团队一起来实现。F公司希望提高新产品引进过程中对良品率有着极高的要求。新产品在量产之前就达到预期的良品率,可以提高公司的利润,增加产品的出货量,节约测试平台,提高测试设备的利用率。本文根据F公司新产品S32K项目中出现的测试低良品问题,通过运用六西格玛DMAIC的方法来发现问题,分析原因,找到解决方案。在测量阶段运用了鱼骨图、头脑风暴、过程能力分析工具。在分析阶段,运用了方差分析、相关性分析等六西格玛工具对数据进行分析,找到潜在影响良品率的原因。在改进阶段,通过改进晶圆制程的方案,最终对于低良品问题进行彻底的解决。最终测试良品率提升到行业内标准92%。根据年产量的估计,能为公司带来100K美元的收益。本文研究成果对于公司后续的项目具有十分重要的借鉴价值,所有成功实现的改进方案将会被引入后续新产品项目开发过程中。对于公司将来的新产品引进具有十分重要的意义。