分子印迹聚合物及其在分离分析中的应用研究

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壳聚糖分子内具有配位能力的-NH2、-OH基团,它不仅可以与金属离子,还可以与非金属物质相互作用,所以己被广泛应用于食品、医药、农业、轻纺工业等方面。近年来,壳聚糖在分析化学中的应用也越来越多。 本文合成了模板交联壳聚糖分子印迹聚合物,用于分离有机锡(三苯基锡和三丁基锡),极大地提高了分离和测定的选择性;并制备了壳聚糖修饰电极,研究了它对无机锡的吸附作用。主要内容如下: 1.采用阳极溶出伏安法测定有机锡(三苯基锡和三丁基锡),对有机锡的电化学行为和实验条件进行研究。结果表明,采用预镀汞的方式处理玻碳电极,在0.05 mol·L-1 CH3COOH-CH3COONa的底液中和选定的实验条件下,汞膜电极对有机锡有良好的吸附性,且方法简单、灵敏度高。 2.利用壳聚糖为功能单体,以有机锡(三苯基锡和三丁基锡)为模板分子,利用分子印迹技术制备了在空间结构和结合位点上与模板分子完全匹配的交联壳聚糖分子印迹聚合物,它对有机锡在空间上具有专一识别性和高效分离特异性。并研究了此分子印迹聚合物的吸附、交联和洗脱条件,以及对有机锡的吸附选择性和吸附能力。应用于水样中的有机锡的吸附富集和分离,结果比较满意。 3.以红外光谱、电子扫描显微镜及x射线能谱等手段对合成的印迹聚合物的表面形貌和吸附性能进行了表征。结果表明,所合成的模板交联壳聚糖分子印迹聚合物对有机锡具有良好的吸附选择性。 4.将壳聚糖以共价键合修饰到玻碳电极上,制成壳聚糖修饰电极,应用于无机锡的阳极溶出伏安测定。在1mol·L-1 HCl底液中,修饰电极比未修饰电极的灵敏度提高10倍左右。锡的浓度在0.04~0.32μg·ml-1范围内,溶出峰电流与其浓度成正比,定量下限为0.04μg·ml-1,方法的相对标准偏差为3.7%。可应用于罐头食品中锡的测定。
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