目前,商业白光LED主要由YAG:Ce黄色荧光粉混合环氧树脂耦合460 nm蓝光LED芯片封装而成。然而由于Ce³⁺离子的发射光谱不具连续光谱特性,缺少红光成分,导致显色指数较低,相关色温较高,不能实现暖白光发射。而且,封装所用的环氧树脂或硅胶是低导热材料,化学稳定性较差,并不适用于大功率白光LED。此外,这种将分散在环氧树脂的荧光粉涂覆在蓝光LED芯片的方法存在国外专利壁垒。因此,本论文提出采用全固态透明荧光材料,包括荧光薄膜、微晶玻璃、单晶,取代传统环氧树脂封装,不但能够有效补充红光,而且热稳定性、物化稳定性、发光稳定性都得到了有效提升。主要研究内容及结果如下:1、采用旋涂法分别制备了CuInS₂/ZnS/水性环氧树脂和CdSe/ZnS/水性环氧树脂红光量子点薄膜,与GaAG:Ce荧光粉薄膜、460 nm蓝光LED芯片耦合,CuInS₂红光量子点薄膜所封装白光LED器件发光效率为44.52 lm/W,相关色温为5119 K,显色指数为95;CdSe红光量子点薄膜所封装白光LED器件发光效率为36.73lm/W,相关色温为4154 K,显色指数为80。2、以硼硅酸盐玻璃为基质,采用熔体冷却析晶法制备了CdSe_xS_1-x量子点微晶玻璃,通过尺寸控制和组分控制实现了黄光到红光波长的发射可调;通过稀土离子Eu³⁺掺杂CdSe_xS_1-x量子点微晶玻璃,量子效率有所提高;此外,探讨了其在白光LED的应用。3、采用提拉法生长了透明YAG:Cr³⁺红光单晶,与商业红色荧光粉相比,YAG:Cr³⁺单晶具有更佳的热稳定性和更高的量子效率（高达92%）。将YAG:Cr³⁺单晶与YAG:Ce单晶、460 nm蓝光LED芯片耦合,所封装白光LED显色指数从67.5提升到76.5,相关色温从6225 K降低到5236 K。将其应用于大功率白光LED上,发光仍比较稳定。