随着无线通讯系统集成度的提高，功能的增加，以及对每个部份在体积、重量方面的要求日益苛刻，因此各种微波无源器件的小型化是必然趋势。现在，一种新的技术——低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic简称LTCC)可以满足此要求。尤其适合制作RF无源器件。它是将各种无源器件埋藏于高介电常数、低损耗的介质层中，从而制作出高集成度的微波电路。利用LTCC技术可以在很少介质层中集成上百个无源器件，但是LTCC电路的这种紧凑、多层的结构形式决定了电路中的互耦等寄生效应不可避免，设计计算时需要精确的电磁场仿真。现有的三维全波电磁仿真软件，例如HFSS，虽然能够正确的分析设计，但是运行起来需要很长的时间。本论文利用高效的电磁场分析方法——部分元件等效电路法(Partial Element Equivalent Circuit，简称PEEC)应用于LTCC电路分析。PEEC算法是为了解决三维多导体系统的建模而提出的一种高效算法，其基本思想是通过将混合位积分方程进行适当地离散，将原来的物理结构转化为由电阻、电容、电感等分立元件表征的电路网络，利用适当地数值计算方法计算出各元件值，然后利用成熟快速的电路分析理论获得电路的响应。