Bi2Te3基热电材料是中低温区热电性能最优的热电材料之一,主要用于接近室温的发电和制冷,器件连接是热电转换技术从“实验室”走向“商业化”的关键一步。然而高温端接头在焊接及长时间服役时,界面处元素剧烈的扩散反应会不断恶化接头性能。在热电材料表面制备可靠的扩散阻隔层,再实现阻隔层与电极之间的可靠连接是解决该问题的有效措施。本课题研究了在Bi2Te2.7Se0.3表面制备Ni Mo阻隔层以及阻隔层与Cu电极钎焊连接的方法。采用电镀法在Bi2Te2.7Se0.3表面成功制备了Ni Mo防扩散阻隔层。通过调整电镀工艺中的电流密度有效调控了Ni Mo镀层的表面形貌和沉积速率,确定最佳电流密度为8A·dm-2。在该电流密度下,镀层表面颗粒直径小于1μm。试验发现,Mo含量达到20at.%左右时,镀层的结晶性能变差。通过调整镀液温度和钼酸钠浓度有效调控了Ni Mo镀层的表面形貌和Mo元素含量,确定最佳的镀液温度为40℃、钼酸钠浓度为10g·L-1。最佳电镀参数下,镀层Mo元素含量为18at.%,镀层厚度增长速度大致为0.5μm/min。使用Sn42Bi58钎料,实现了Ni Mo金属化后的Bi2Te2.7Se0.3与Cu电极的钎焊连接,Ni Mo镀层有效抑制了界面处Sn、Te和Cu等元素的扩散。探究了阻隔层厚度对界面结构的影响规律,确定10min为最佳电镀通电时长。研究了钎焊工艺参数对界面组织和接头力学性能的影响规律,确定钎焊温度190℃、保温时间3min为最佳参数。此时接头的最大抗剪强度达到12MPa,接触电阻仅为3.27μΩ.cm~2。针对单Ni Mo镀层钎焊时的CTE失配问题,对接头界面结构进行改善,引入Ni/Ni Mo复合镀层。研究了钎焊工艺参数对界面组织和接头力学性能的影响规律,发现复合镀层接头抗剪强度提高了约1.5倍。为模拟钎焊接头服役环境,将有无镀层的钎焊接头进行110℃热时效处理,保温时间分别为50h、100h、150h、200h和250h。Ni Mo镀层存在时,时效250h后,界面反应层厚度仅为1μm,为直接钎焊时的1/9。无Sn Te脆性相产生,抗剪强度稳定在9MPa左右,接触电阻增大到12.39μΩ.cm~2。通过数据拟合计算,对接头寿命进行了预测,相比于直接钎焊时有极大的改善,证明镀层具有良好的服役稳定性。