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镁合金具有良好的力学性能,镁合金已经广泛的应用于汽车,电子等领域。同时其还生物相容性和可降解性,机械性能与人体骨骼相近,可以有效地避免“应力屏蔽”效应,二次手术,是一种很有潜力的生物医用材料。但是由于镁合金的性质极其活泼,极容易发生腐蚀,无法满足作为植物材料服役期限的要求,因此需要研究如何控制其降解速率并且进一步提升其生物相容性。本实验利用AZ60镁合金作为基体,利用KH550型硅烷偶联剂对镁合金进行硅烷处理,同时利用处理的硅烷涂层诱导生长制备复合涂层。首先,利用硅烷偶联剂水解,对镁合金进行硅烷处理在表面形成一层硅烷涂层,实验主要通过研究KH550含量、醇水比、p H、水解时间和涂覆层数进行探究并找出最佳工艺参数。并对最佳工艺条件下,通过FTIR、SEM、电化学工作站及浸泡实验对涂层成分和性能进行表征。然后,利用仿生诱导的方式在硅烷涂层表面诱导生长DCDP涂层和碳酸钙涂层。然后利用XRD、FTIR、SEM,电化学工作站和浸泡实验对涂层的成分和性能进行表征和分析。实验结果表明,利用KH550型硅烷偶联剂对AZ60镁合金进行硅烷处理,可以有效的提高AZ60镁合金基体的耐腐蚀性能。最佳工艺参数为KH550的含量为6%,醇水比为1:9、溶液p H为11,水解6小时后,涂覆2层。在这个条件下,涂层表面较为均匀平整,涂层的腐蚀电位提高了0.337V,腐蚀电流密度下降为基体的1/14。浸泡实验表明硅烷涂层可以降低基体的析氢速率,稳定周围环境的p H,有效的降低了基体的腐蚀速率,并且硅烷涂层也具备一定的生物矿化能力。通过硅烷偶联剂诱导生长出的碳酸钙涂层可以提高基体的耐蚀性,而DCDP涂层可以进一步提高基体的耐蚀性。碳酸钙的涂层表面形貌为均匀致密的块状,涂层的腐蚀电位为-1.3584V,腐蚀电流密度为13.202μA,浸泡实验后的膜层会出现一定程度的脱落和开裂;而DCDP涂层则是在表面呈现出纤维状,有利于细胞在表面的附着,同时具备良好的电化学性能,腐蚀电位为-1.0673V,腐蚀电流密度为0.4729μA,耐蚀性能有显著的提升。同时,浸泡后的涂层上会形成絮状的腐蚀产物,主要成分为Ca、P,说明涂层具备良好的生物相容性和生物矿化能力。