导电银胶是电子封装产业中芯片封装过程中常用的粘结剂,它具有导电性优良、线性分辨率高、操作简单和环保性好等优点,广泛应用于微电子组装及电子封装领域。在采用导电银胶粘结时,由于引线框架的镀银层表面粗糙度过高,或表面被油污、保护剂和添加剂等有机物污染,经常会出现导电银胶的渗出现象(Epoxy bleed out,简称EBO)现象,其中的环氧树脂组分沿基板表面扩散,形成白色或黄色印迹,导致焊接不良、功能缺陷,甚至焊接短路等问题。为了解决这个问题,传统的方法主要有,加强镀银层的清洗、减小表面粗糙度和避免表面的有机污染等方式,但这可能引起镀层的变色、焊接强度降低和操作繁琐等问题。开发新型防银胶扩散方法,势在必行。本研究通过开发一种防银胶扩散剂,制备了防止导电银胶在引线框架与IC芯片粘合中发生扩散的试剂,并确定其工艺参数,在镀银层制备一层疏水膜,并测试其性能;探讨防银胶扩散的机理和成膜机理,为后续系列化产品的开发和工厂规模化应用奠定一定的理论基础。主要研究内容如下:(1)采用初步筛选、单因素实验和正交实验等方法对包括主成膜剂、润湿剂和分散剂等辅助剂进行了筛选,以疏水性强弱确认了主成膜剂和辅助成膜剂的组分,并确定了防银胶扩散剂的基础组成;(2)采用控制变量法对包括pH、温度和时间等工艺参数进行了优化;(3)确定了防银胶扩散剂的最佳工艺:370mg/L KH550、280mg/L聚醚改性硅油、50mg/L四丁基氯化铵、8mg/L巯基杂环化合物,pH值6.0~7.0,温度20~30℃,浸没时间30~40s;(4)采用接触角测试、镀层结合力测试、接触电阻测试和耐银胶渗出(耐EBO)评价,验证了防银胶扩散剂的性能,采用扫描电镜测试了膜层的表观形貌,EDS和红外光谱测试了膜层的元素组成和价态;(5)根据测试结果,初步探讨了防银胶扩散剂的成膜机理和防扩散原理。