随着芯片集成度越来越高，发热不断增加，电子器件对散热材料有了更高的要求。石墨/铜新型散热复合材料，与传统铜、铝材料相比，兼具铜与石墨的优良导热性能，且密度较小，具有更优异的综合性能，是未来散热材料发展最有潜力的方向之一。石墨资源丰富，容易获得，为复合材料的广泛应用提供了良好的物质基础，因此对石墨/铜散热复合材料的研究具有重要的理论意义与实用价值。本实验首先采用复压复烧工艺，对电解铜粉与天然鳞片石墨含量的混合粉末成形，制备了高石墨含量的石墨/铜复合材料。实验观察了原材料粉末的微观形貌，制定了先高能球磨电解铜粉，打碎其树枝状结构，再加入石墨粉末低速球磨的混粉工艺。通过分析最终成形复合材料的微观结构，研究了复合材料致密度、抗弯强度以及导热系数随石墨含量的变化。研究表明：实验压制压力过小，使得复压后的压坯致密度太低，复烧后的复合材料中部分铜仍以颗粒形态存在，铜粉的结合并不完全；随着石墨含量的增加，对铜基体的割裂越来越明显；由于铜粉末烧结并不彻底，粉末颗粒之间仍以机械啮合的形式结合，加上致密度较低，导致复合材料抗弯强度不高，随石墨含量的增加迅速降低，但当石墨质量分数小于60%时，抗弯强度就可以满足散热器的要求；大量孔隙的存在，严重降低了复合材料的导热系数，但天然鳞片石墨的定向排列，使得复合材料仍具有可观的导热系数，当石墨质量分数为40%时，复合材料在垂直于压力方向的导热系数达到252W/(m·K)，此时，材料的致密度仅有90.4%，这说明石墨/铜复合材料具有非常大的散热潜力。为了增大复合材料的导热系数，需要在天然鳞片石墨定向排列的同时，提高复合材料致密度。为此，本文采用热压法制备出了致密度更高的石墨/铜复合材料。复合材料中，铜与石墨均匀分布，铜基体呈三维网状结构，天然鳞片石墨定向排列，铜与石墨结合紧密。在给定工艺条件下，复合材料导热性能良好，当石墨质量分数为40%时，复合材料导热系数最大，达到了378W/(m·K)，与铜相当，此时复合材料密度仅为铜的45%，非常适用于散热器。