本论文系统地研究了AgTiB2触头材料微观组织和电弧烧蚀性能之间的关联性。通过分析组织分布均匀性，TiB2含量和颗粒大小对AgTiB2触头材料电弧烧蚀性能的影响，揭示了微观组织对AgTiB2触头材料耐电弧烧蚀性能的影响机理。经过对比研究，明确了材料微观组织和电弧烧蚀性能之间的关系，并对影响AgTiB2触头材料耐电弧烧蚀性能的因素进行了分析，获得了以下结论。　　1.随着TiB2含量的增加，AgTiB2触头材料的致密度逐渐降低。与Ag-1wt％TiB2触头材料相比，Ag-10wt％TiB2触头材料硬度从41.8HV增加到62.7Hv，而导电率从70.2％IACS下降到43.7％IACS。　　2.表面粗糙度低，TiB2颗粒分布均匀，触头材料表面电弧烧蚀面积就越大，蚀坑分布越均匀，电弧烧蚀程度越轻。随着TiB2含量的增加，AgTiB2触头材料表面的电弧烧蚀面积扩大，说明TiB2可以起到分散电弧的作用;但是过多的TiB2会引起电弧烧蚀集中，烧蚀蚀坑增多，造成触头材料电弧烧蚀加重。　　3.随着TiB2粒径的减小，AgTiB2触头材料表面电弧烧蚀面积增大，蚀坑变浅，电弧烧蚀程度减轻，触头材料的耐电弧烧蚀性能明显增强。但是随着TiB2粒径的减小，AgTiB2触头材料的导电率显著下降。　　4.综合分析，影响AgTiB2触头材料耐电弧烧蚀性能的因素主要是区域烧蚀优先选择性、导热性和粘度。