广泛应用于机电制造领域的无取向硅钢在生产时表面涂覆有一层绝缘涂层,以减小硅钢片交变磁化过程中的涡流损耗、提高磁性。本文的研究旨在解决困扰生产企业多年的涂层附着性不佳这一难题。在大量文献和专利调研的基础上,本文首先研究了无取向硅钢绝缘涂层的成膜机理,提出了涂层剥离模型。基于此模型,分析了影响涂层附着性的工艺因素,并从基板和涂液配方两个角度提出了改进附着性的技术方案。此外,本文提出了一种量化的附着性测试新方法。涂层的成膜是一个复杂的物理化学变化过程。140℃前溶剂挥发,63#剂将41#剂经CH3OH最终氧化成HCOOH,还原产物Cr3+参与了18#树脂交联并在280-300℃成膜。诸多实验现象表明,涂液体系的交联是影响成膜后涂层附着性的关键因素。根据实验结果,涂层与基板属物理附着,涂层发生剥离时涂层与基板的界面剥离和涂层的层间剥离并存。针对界面剥离:通过退火炉热力学计算,分析了干、湿气氛对带钢表面氧化的影响;通过粗糙度梯度实验,提出同工艺下基板粗糙度Ra在0.8μm时可以获得理想的涂层附着性且对磁性能影响很小。针对层间剥离:首先通过DOE实验确定了影响附着性的配方和工艺因素,提出了以同步调整18#剂和B#剂为核心的改进方案,新配方制得的涂层杨氏模量减小,抗开裂性能显著,这一结果和本文提出的剥离模型相吻合。