随着微电子机械系统(MEMS)的发展,多孔硅优良的机械性能和热学性能逐渐引起大家的关注,成为MEMS中新兴的牺牲层和绝热层材料,而热敏传感器在工农业生产和日常生活中,始终占据着重要地位。本课题研究了一种基于多孔硅的热电堆型热敏传感器。制备了符合要求的多孔硅并对其基本特性和热绝缘性能进行了研究;从理论上阐述了热电堆热敏传感器的工作原理,设计了热电堆的结构、工艺版图以及测控电路系统;利用IntelliSuite软件模拟了工艺流程得到了我们所设计的结构,并采用此软件对热电堆结构进行了3D建模且进行了热应力分析;同时我们采用ANSYS有限元软件对热电偶结构进行了热电性能模拟和对多孔硅的导热能力和绝热性能进行了模拟分析,结果表明采用MEMS技术设计的热电堆型热敏传感器的工艺方案可行。此外,设计了基于单片机的智能温度测控电路系统,从而为片上系统(System on Chip ,SOC)的实现提供了可能。