随着电子器件的快速发展,人们对电路板的要求越来越高,高速变化的数字电路和高灵敏度的模拟电路不可避免会出现在同一印刷电路板上,模数混合电路的应用范围越来越广泛。这种高速度、高集成度的趋势给电子电路的硬件设计带来了许多新的问题,其中电磁兼容性问题尤为显著,因此印刷电路板的电磁兼容性问题也越来越受到人们的重视。本文首先设计了断路器的控制电路,并以该控制电路的印刷电路板为例,进行电路板的电磁兼容性研究分析。本文利用Cadence软件对印刷电路板进行建模与仿真,得到电路板的空间近磁场强度分布图和近电场强度分布图。通过分析近磁场强度分布图和近电场强度分布图,得到电路板的敏感频点,同时直观地看出电路板周围场强的强弱,并分析其耦合状况。选取敏感器件,研究敏感器件的引脚在电磁干扰状况下的电磁兼容性。对电路板分别施加近场骚扰和远场骚扰,得到敏感器件引脚的感应电压,并经过反推计算,得到电路板的最大耐受场强,通过对比电路板的最大耐受场强与其周围的空间电场强度,快速判断出电路板的工作状态。对空间近电磁场强度分布图进行分析,分别从电容性干扰和电感性干扰两个方面进行原理研究,提出电路板布局布线的修改方案,并通过增加去耦电容和压敏电阻等方法对电路板做进一步改进,同时提出通过给电路板外加屏蔽罩的方法来改善电路板的电磁兼容性和抗干扰能力。最后对比两种不同的电路板材料,研究其对电路板的电磁兼容性和抗扰度的影响,并通过仿真对比,验证了方法的有效性。