随着电子技术如半导体器件和电子信息技术的飞速发展,高速大规模集成电路芯片的集成度和工作速度随着其功能的增强而不断增加,信号脉冲的速度越来越快,作为集成电路系统中信号互连线的多导体传输线,其时域响应分析成了保证高速电子信息系统正常工作的必须环节。传统的分析技术是首先对其进行电磁建模,然后提取其等效的电路参数,再将结果输入通用的电路仿真器进行仿真分析。但上述方法在高度集成化的现代高频高速电路系统中有下列两方面的局限性:(1)无法实现对有源器件参数的准确提取;(2)无法以等效电路来方便地替代高频互连网络。针对上述困难,本文提出了一种新技术——用FDTD-SPICE方法来直接对高速互连封装结构进行时域响应分析,而无须进行等效电路参数的提取。在时域有限差分法进行电磁场全波模拟的基础上,结合Maxwell的旋度方程,本文将时域有限差分法和电路仿真器SPICE在时域直接连接,二者通过计算结构中的一系列端口进行互连。这种方法可以方便的处理非均匀以及不连续结构,与FDTD方法相比,在对层间互连结构和多层结构的分析时更具有突出的优越性,由于是将电路元件作为统一的电磁场仿真的一部分来进行全波模拟,避免了参数提取后再进行全SPICE电路仿真的二次过程。本文对多导体互连线进行了电磁场全波模拟,并提取其等效的频变特征阻抗参数,再用SPICE仿真器进行了电路元件-传输线的一体化模拟,利用FDTD-SPICE方法,本文对信号完整性分析中的常见问题如串扰,地弹,趋肤效应等进行了仿真分析,并对结果进行了讨论。