废旧覆铜板中铜的回收及其在强化传热方面的应用

来源 :上海第二工业大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mayf014
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进入21世纪后,我国在信息技术和工业技术上取得了迅猛的发展。电子产品研发、使用和废弃的速度大大加快,随之而来的便是逐渐增多的电子废旧电子产品。如不合理处理将会对我们生存的环境产生极大的危害,合理回收和再利用电子废弃物中的有价值的资源变得非常重要。覆铜板作为废旧线路版中非常重要的基材,其中含有大部分的金属铜。铜作为一种与人类生产生活息息相关的有色金属,被广泛地应用于各个领域。在我国铜资源因为开采日益减少,所以如何有效地回收资源化利用这部分金属铜对环境污染和可持续性发展具有重要的理论意义和实用价值。本文针主要以废旧覆铜板中的金属铜为研究对象,利用微生物法浸出铜离子,再用结晶法回收得到纯度高的硫酸铜。紧接着采用水热法制备不同形貌的纳米铜,并与二甲基硅油制备纳米复合材料,探究纳米铜复合材料的强化传热性能。其次进一步合成纳米氧化铜,探究氧化铜纳米线对纳米流体强化传热性能的影响。同时对热导率、粘度的模型和机理进行了深入的分析。其主要内容和结果如下:(1)采用微生物法-结晶法回收得到纯度高的硫酸铜,通过水热法制备得到球状和线状的纳米铜颗粒。(2)以二甲基硅油为基体,填充球状和线状的纳米铜,制备不同体积分数纳米铜/二甲基硅油纳米复合材料。探究不同形貌的纳米铜以及填充体积分数对复合材料的导热性能的影响,同时建立了理论模型来解释热导率增强原理。研究发现,二甲基硅油的热导率非常低,仅为0.15 W/mK。由于填料具有较高的热导率,复合材料的热导率随着铜纳米线(CuNWs)和铜纳米球(CuNPs)添加量的增加而增加。复合材料的热导率取决于铜纳米颗粒的尺寸和形状。在填充体积分数为10%时,CuNPs和CuNWs的二甲基硅油复合材料的热导率分别为0.25 W/mK和0.41 W/mK。这表明CuNWs提高导热性的能力要高于CuNPs。相比于二甲基硅油基体,CuNPs、CuNWs的热导率分别提高了66.7%、173.3%。(3)采用水热法、热氧化法合成得到氧化铜纳米球和氧化铜纳米线。通过表征分析各形貌以及晶体结构特征,同时以二甲基硅油为基液制备纳米流体,探究和验证氧化铜纳米线对纳米流体热导率的影响,研究了颗粒体积分数,形状对导热系数和粘度的影响,同时对热导率、粘度的模型和机理进行了深入的分析。实验数据表明,纳米流体的热导率随着CuO纳米线或纳米球体积分数的增加而增加,几乎呈线性关系。当加入0.75vol.%CuO纳米线的纳米流体,热导率提高达60.78%,比球形CuO高得多。纳米流体表现出典型的牛顿行为,CuO纳米线纳米流体的实测粘度在0.75 vol.%下仅增加6.41%。
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