弓网系统的温升特性会影响摩擦副的材料特性,加速系统的磨耗。为了减小温度场对弓网系统的影响,减小温升引起的磨耗,在动态接触压力下,对铜/浸铜碳摩擦副的瞬态温升及分布规律进行研究。利用COMSOL Multiphysics在仿真模型建立的基础上,结合温升实验结果,对比验证了仿真模型的有效性。在此基础上,在动态接触压力下对摩擦副稳态与瞬态温升特性,以及材料内部和接触面温度建立过程,温度分布时变规律等问题进行了研究。结果表明,随着速度的增大,摩擦副的稳态温升先减小后增大,热时间常数则逐渐减小。不同电流情况对应的热时间常数和稳态温升基本相同。在工作条件一致时,碳板的热时间常数比铜导线更大,稳态温升更高。滑板温升伴随有周期性小峰值,边缘侧温度比中间更高。滑板接触区温度最高,在接触区相对运动的前方温度梯度较大,存在第一温度峰值;在后方有“高温拖尾”现象,存在第二温度峰值。铜导线温度变化较平缓且总体温度较低。随着速度的增大,高温拖尾的“峰值距离”逐渐减小,“拖尾最大温差”逐渐增大。随着电流的增大,“峰值距离”和“拖尾最大温差”均先减小后增大。上述结论对滑板与导线温度特性的进一步研究,对减小材料磨损具有借鉴意义。