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铅是一种有毒物质，对周围环境和人类健康造成一系列的负面影响。Pb-Sn合金已被限制或禁止在微电子和其他工业领域应用。因此，开发无铅可焊性镀层势在必行。本文应用复合电沉积技术制备了Sn-SiC复合镀层，旨在开发焊接成本低、焊接可靠性高的复合镀层，以实现工业化生产，推进电子电镀领域的无铅化进程。本文首先通过正交实验确定了基础镀液的组成为：55g/LSn(CH_3SO_3)_2、160g/L甲基磺酸（MSA）和10mL/L OP-乳化剂。向基础镀液中添加SiC微粒，研究了镀液组成和工艺条件对复合镀