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本文以核聚变作为未来主要能源为背景,针对偏滤器部位所用的热沉材料,即CuCrZr合金,研究辐照对合金微观组织和性能的影响。采用磁控溅射技术在CuCrZr合金表面制备钨薄膜。研究溅射功率、溅射气压、溅射时间对钨薄膜晶体结构、沉积速率、薄膜残余应力、钨薄膜与基体结合力的影响。之后采用理论与实验相结合的方法,分别研究等离子体与材料相互作用。模拟研究CuCrZr合金在高能量氢等离子体作用下,粒子入射能量对材料内部损伤和粒子分布情况的影响;实验研究氦等离子体入射能量和剂量与材料表面损伤的关系,并对CuCrZr合金表面损伤机理进行分析。主要结果如下:溅射功率对薄膜晶体结构和残余应力有较大影响,溅射功率在25.0-75.0W时,随着溅射功率增加,钨薄膜结构由β-W向α-W转变,晶面择优生长方向由（210）向（110）转变,溅射工艺对薄膜与基体结合力影响较为显著。本底真空度为2.5×10-3Pa,Ar为工作气体,溅射功率25.0W,溅射气压0.50Pa,溅射时间30min,溅射过程中对基底加热,加热温度为100℃,制备的薄膜致密度和与基体结合性能良好,作为辐照处理的样品。模拟质子辐照对CuCrZr合金的影响发现:粒子入射能量在MeV级别时,合金的阻止本领随质子能量增加而减小,其中电子阻止起主要作用。合金损伤以电子空穴对为主,其进一步演化形成位错环和层错四面体的数量减少,合金表现出良好的抗辐照性能;质子在合金中的峰值深度随着质子能量增加而呈指数增加。质子集中聚集CuCrZr合金某一深度;在合金中未发生溅射现象,表明CuCrZr合金经辐照后,在聚变反应堆内部不会产生杂质粒子;合金辐照损伤与损伤效率、质子入射深度、注入量密切相关,当入射质子能量在110 MeV时,在入射方向上,单位距离产生的离位原子数最大相差6倍左右。在高密度直线等离子体作用下,入射离子能量和剂量对CuCrZr合金微观组织结构都有一定影响,而对W/CuCrZr合金无太大影响。辐照剂量会显著改变材料表面形态,绒毛截面尺寸发生显著变化。辐照后材料的显微硬度随着入射能量和剂量的增加逐渐减小,当入射能量为100eV时,CuCrZr合金显微硬度明显增加,钨薄膜可以显著提高CuCrZr合金表面的抗辐照性能。