环糊精是由葡萄糖单元以a-1,4-糖苷键联结而成环状低聚糖。常见的环糊精一般是由6个、7个或8个葡萄糖基单元组成,分别称为a-环糊精、β-环糊精和γ-环糊精。环糊精的分子结构较为特殊,其外表面具有亲水性,而内部是一个具有一定尺寸的疏水空腔,这使得环糊精具备了“外亲水、内疏水”的独特性质。这种特殊的结构可以使环糊精能够包络许多客体分子,如无机化合物、有机化合物、稀有气体等。由于环糊精内腔对客体分子的独特的包络能力,它已经被广泛应用于分子识别、吸附分离、药物缓释和感应器等领域。利用环糊精同六亚甲基二异氰酸酯进行反应得到了非水溶性的环糊精共聚物,并对聚合物的包络吸附性能进行了研究。利用SEM FT-IR、DSC、TG、XRD和氮气吸附方法对得到的聚合物的物理化学性质进行了表征。在低浓度联苯胺溶液中考察了温度和时间对吸附过程的影响,表明Freundlich方程可很好的描述含环糊精共聚物的吸附包络行为,并且计算得到了吸附过程中的△HT,△ST和△GT。合成了一种新型的多孔环糊精共聚物,并考察了其对芳胺化合物的吸附性能。利用制备得到的含双键的环糊精衍生物同苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯共聚合制备得到了环糊精共聚物,并在此基础上使用超临界二氧化碳对聚合物进行发泡以改善聚合物的形貌特征。采用FT-IR、TG、XRD、SEM和N2吸附方法对环糊精聚合物的物理化学性质进行了表征。分别采用发泡前后的环糊精聚合物对芳胺类化合物进行了吸附研究。其吸附动力学行为能够用拟二级动力学来描述。由于芳胺分子结构和极性差异,环糊精聚合物对各个物质的吸附量大小为：对甲苯胺>苯胺>联苯胺>邻甲苯胺。Freundlich方程和Langmuir方程都能够较好的拟合吸附的热力学平衡行为。利用聚琥珀酰亚胺、二胺化合物和甲基丙烯酸缩水甘油酯之间的反应将双键基团接枝到聚天冬氨酸分子链上,并进一步通过自由基共聚合的方法使之与含双键的功能化环糊精衍生物进行反应,首次合成得到了具有生物相容性的和包络吸附性能的环糊精-天冬氨酸聚合物。利用FT-IR和NMR的方法对聚合物的化学结构进行了表征,并用TG考察了聚合物的热性质。随后研究了环糊精-天冬氨酸聚合物在对布洛芬单体的包络和增溶性能。通过以硝酸、双氧水和高锰酸钾作为氧化剂对活性炭进行氧化处理,提高了活性炭表面含氧基团的含量,并对氧化处理前后的活性炭进行了SEM表征。利用活性炭表面存在着的一些含氧化学基团的反应活性,将环氧氯丙烷接枝到了活性炭表面,并进一步利用环氧氯丙烷的反应活性在碱性溶液中将环糊精接枝到活性炭表面。通过FT-IR分析和热重分析可以得出,红外光谱曲线在941cm-1处的特征峰和热重曲线在330℃的热重损失均能够证明环糊精的存在,这就表明环糊精已经成功的被接枝到活性炭表面。研究了氧化处理前后以及接枝环糊精的活性炭对甲苯二胺的吸附行为,由于氧化处理增加了活性炭表面的亲水基团,使得氧化处理活性炭对甲苯二胺的吸附能力下降。同样的,随着环糊精单元的引入,活性炭表面亲水性进一步的提高,因而使得活性炭对甲苯二胺的吸附能力也更差。