针对目前大型铝合金厚板时效工艺研究的欠缺,本文针对7050铝合金厚板进行了非等温时效工艺的研究。通过研究薄板的织和性能的变化,获得非等温时效工艺参数对组织的影响规律。之后通过测量以及模拟厚板在加热过程中的温度变化,推测其经历的实际的非等温时效过程,获得了适合于厚板的非等温时效工艺。　　线性非等温时效工艺表明,随着时效温度的升高,硬度和电导率提高,其中硬度在190℃时达到峰值,可以到达182HV,接近峰时效状态下合金的硬度。在降温时效工艺中,经历短时降温就可以达到较高的硬度和电导率,其中由190℃开始降温的时效工艺中时效1.5h就可以获得优于 T74状态的综合性能,这大大提高了时效效率。　　通过 TEM等观察非等温时效工艺过程中的组织变化,结果表明在线性升温温工艺中,在由室温以20℃/h的升温速率时效至140℃时,基体内存在细小的G.P.区、η相,在随后的加热过程中,析出相长大,超过200℃时,合金进入过时效态组织。在线性降温过程中,η相直接由基体析出,在经历短时降温后这些析出相逐渐长大,温度的降低使基体的过饱和度增加,有细小的η和G.P.区析出,使合金得到补充强化。晶界的变化表明在降温时效过程中,晶界上也发生了二次析出的现象,得到长杆状析出相穿插于粗大的析出相之间。晶界无析出带内也存在二次析出的现象。　　通过DSC分析时效过程中的热信号,来进一步确定其析出行为。在线性升温过程中,DSC曲线上η相溶解峰的向高温区移动,对应着合金内析出相尺寸增大的过程,在210℃时,稳定相η的含量增多,使得DSC曲线上η相向η相转化的峰减弱。在线性降温工艺中η相溶解峰的提前,对应着非等温时效过程中细小弥散相的二次析出的出现。　　对厚板的温度测量及模拟表明,在加热过程中存在一个非等温的阶段,在将非等温工艺向厚板板进行推广时,需考虑温度补偿,如200mm厚板经由250℃降温时,可以获得与薄板190℃相似的加热历程。