本文研究的课题是数模混合芯片量产测试研究及应用。项目来源是实验室电力网通信芯片RISE3401量产，需要开发一套软、硬件进行量产测试以保证芯片的产品品质。　　 集成电路测试贯穿于集成电路设计、制造、封装以及应用的全过程。按集成电路生命周期的先后可分为：集成电路设计阶段的验证测试；芯片制造过程中的工艺监控测试；封装前的晶圆测试（中测，Probe Test，Wafer Test）；封装后的封装测试（成测，Final Test）；IC老化性测试（Burn-in Test）；集成电路应用时的用户测试等。中测和成测通常统称生产测试或量产测试。　　 生产测试的目的就是把错误芯片排除在生产流程的源头，保证产品的品质并最终降低生产流程的整体成本。随着集成电路发展，芯片复杂度不断提升，芯片门引线比（gate-to-pin ratio）增大，再加上数模混合和SoC（System On Chip）的出现，使得芯片测试难度的加大，以及使用昂贵ATE（Auto Test Equipment）所带来的测试成本压力。本文的工作目标是制定测试方案，进行芯片量产测试开发，完成芯片量产测试。　　 按集成电路的类型不同，本文讨论分析了数字集成电路逻辑功能测试、扫描链测试和静态电流测试（IDDQ测试）；半导体存储器直接测试、边界扫描测试和内建自测试；ADC、DAC的性能参数和测试方法。并针对RISE3401的实际需求和应用，制定了量产测试方案。　　 本文按照测试方案需求，选择了ADVANTEST T6575作为量产测试机台，并进行了相关的软、硬件开发实现，完成晶圆测试和封装测试，保证了芯片顺利量产。同时对第一批芯片测试结果进行了详细分析，并讨论了降低测试成本的方法。　　 截止目前该测试平台已经成功测试芯片近百万片，测试软、硬件工作稳定，保证了芯片品质，达到了预期设计要求。