随着电子设备向着小型化、智能化、高频率、高可靠性方向的快速发展，电路模块的密度高、可靠性要求高等特点，以及组装难度大、产品合格率低、返修率高等一系列问题表现得更加突出，其组装质量已成为影响设备高可靠、高性能和正常工作的重要因素之一。因此，急需开展对电路模块组装质量的测控技术研究。本文提出了一种基于电磁扫描的电路模块检测的思路，以满足日益发展的电路板模块检测的需求。即首先扫描标准板和待测板以获取其电磁信息，并将电磁信息做比对获取其差异；其次根据电磁信息的差异识别出故障区域；最后结合电路板设计文件，定位出疑似故障器件。其中完成了系统的需求分析、设计和实现。最后对系统进行了测试。测试结果表明，利用电磁信息进行电路模块检测的方法是可行的，且系统具有较高的检测率，对于缩短生产周期，提高产品质量和可靠性具有重要的意义。在后续的研究工作中，还将优化整个电路板检测的流程，并进一步提高疑似故障器件识别的速度和准确率。