目前，电子器件的封装技术正在向片式化、微型化、高性能化的方向发展。电路板上的电子元件的尺寸越来越小，密度越来越大，而IC引脚的长度、宽度和间距的尺寸是影响线路板组装质量的一个重要因素。目前国内大多采用人工检测的方法，这种传统的检测方法具有人眼易疲劳、成本高、误差大等弊端。本文设计了一种基于机器视觉的精密器件尺寸在线测量的系统，本系统主要分为硬件和软件两部分，硬件部分包括上料模块和图像采集模块，主要完成图像的采集；软件部分主要作用是设计一套算法来得到器件的尺寸信息。本文以语音芯片WT588D中的SSOP220为研究对象，主要做了以下工作：　　1.按照设计要求搭建系统框架并完成算法的设计。本文选择环形光源低角度照射以及CCD面阵相机，通过传送装置将被测器件传送到图像采集位置进行图像采集，并将采集到的器件的原始图像传送到计算机装置。　　2.利用 halcon软件对器件的原始图像进行一系列的预处理操作。首先采用图像外接椭圆的方法获得IC芯片旋转的角度?，并将图像向相反的方向旋转?角度，图像得以调正；然后，为了提高系统的工作效率，要将调正后的RGB彩色图像转化成灰度图像；最后，通过比较将灰度图像进行特定方法的增强处理，突出IC芯片的引脚部分。　　3.使用单引脚XLD（亚像素边缘轮廓）形状模板匹配的方法提取IC芯片的引脚部分。提出一种基于形状与金字塔搜索方法相结合的模板匹配方法，能够快速准确的得到IC芯片的引脚部分，通过配置相应的参数可以提高搜索速度和匹配精度。　　4.采用结合canny算子与亚像素边缘检测（ sub-pixel edge detection）的边缘检测方法对IC芯片引脚进行边缘提取。使用canny边缘滤波进行边缘粗提取，然后经过亚像素边缘检测进行边缘细定位获得IC芯片引脚的边缘，最后运用基于最小二乘法的亚像素边缘拟合获得精确地引脚边缘。　　通过完成以上工作，能够获得IC芯片引脚在图像中的一些参数信息。首先，通过几何运算得到引脚的宽度、高度、间距等尺寸，此时得到的是像素尺寸；然后，通过初步的系统标定，将得到的IC芯片引脚的像素尺寸转换成实际尺寸；最后，通过多次试验分析，本系统的误差在±0.01mm范围内，具有较高的精度。