点胶控制是微电子设计封装行业中重要一环，对封装质量有决定性的作用，因此高性能的点胶机在集成电路行业中具有重要的地位。虽然国内微电子封装领域近年来发展迅速，但中高档的点胶机还是以国外控制器为主，研发具有自主知识产权的点胶控制系统是当前微电子产业升级的关键环节。本文基于ARM+FPGA的嵌入式平台，设计了一个高精度的实时点胶控制系统。该控制系统主要由主控芯片，机械运动平台，人机界面以及胶量控制器组成。其中，主控芯片接收上位机传输的标准运动指令，解析并配置相应的运动参数，最后由运动平台与胶量控制器协同完成点胶动作，人机界面用于在线实时监测与关键参数输入。论文主要研究内容如下：首先，通过对点胶控制器的工业需求进行分析，搭建控制系统的基本软硬件架构，然后进行部分关键组件的选型，初步完成系统的硬件设计。其次，根据控制算法原理，详细论述脉冲增量插补算法与数据采样插补算法的基本原理以及适用范围，结合点胶系统的实际运行状况，提出改进的加减速算法。最后，基于硬件电路与软件方案实现系统的通讯功能模块，存储模块，加密模块，接口模块以及控制模块，并通过整机测试。本文所述的点胶控制系统目前已安装在武汉沃德WDS-300点胶机上，并且在长时间的工业测试中运行状态良好，能很好的满足实际生产要求。