脂质体作为载体或生物反应器具有物质包封率高、生物相容性好、生物毒性低的优势。然而，由于脂质体稳定性欠佳、工业化存在困难等原因，至今国内外上市的品种仍然较少。因此对脂质体进行修饰成为脂质体应用中改进其性能的重要手段。　　本论文的一项研究内容是制备、表征二氧化硅包裹修饰的有机/无机复合脂质体。用二氧化硅包裹修饰前，脂质体粒径103 nm左右，表面电位-0.3 mV，二氧化硅修饰后所得的有机/无机复合脂质体的粒径127 nm左右，表面显负电性，电位约-11.6 mV。透射电镜观察显示二氧化硅在脂质体表面沉积形成纳米级厚度的无机二氧化硅壳层。　　另一项内容是将制备的有机/无机复合脂质体用于抗癌药物阿霉素的包埋。经过二氧化硅包裹修饰的有机/无机复合脂质体粒径135 nm左右，表面显负电性，电位约-9.2 mV，透射电镜观察显示二氧化硅在阿霉素脂质体表面沉积形成纳米级厚度的无机二氧化硅壳层。对阿霉素的包封率达到72.4％。药物体外释放实验表明复合脂质体对阿霉素有很好的缓释作用。　　研究结果表明，由于在脂质体的表面形成纳米级厚度的无机二氧化硅作为保护层，维持了脂质体的本质特征，而稳定性却比传统脂质体显著提高，可以用于阿霉素有缓释给药。表面覆盖的二氧化硅具有很好的生物相容性好。由于二氧化硅具有很好的化学活性，可以方便地将各种靶向分子连接到复合脂质体的表面上，使其能向肿瘤组织有效送递和释放药物。