得益于互联网时代的发展,电子产品的需求量以及类型达到一个迅猛发展以及愈发复杂的时代。由此,应用于电子产品生产的SMT行业的相关设备也需达到更高精度,更高速度,更好的生产质量的要求。作为SMT生产的第一道工序,锡膏的印刷质量对后续工艺以及产品质量显得尤为关键。稳定、高精度的锡膏印刷机是保证良好锡膏印刷质量的重要基础。在PCB板进入印刷机后,通过工业相机获取PCB与钢网的位置偏移量,再输入到印刷机的纠偏模型中计算纠偏平台的纠偏调整量,从而实现PCB与钢网的精密对准。因此锡膏印刷机的高精度主要指PCB与钢网的对准精度。本文通过对与企业联合开发的锡膏印刷机进行误差分析,对误差源进行总结以及灵敏度分析得到主要误差源,利用印刷机自带的基于机器视觉的光学校准系统对印刷机的图像畸变进行校正、局部坐标系进行标定以及装配误差进行测定以及补偿,从而使印刷机达到更高的纠偏精度。由于锡膏印刷质量对后续工艺的重大影响,使得绝大多数电子制造商都会对锡膏印刷质量进行检测,但由于各电子制造商自身的条件不尽相同,因而对锡膏检测手段的选择也各不相同。专用的AOI设备,价格昂贵,成本高以及目前全自动锡膏印刷机的高精度以及高印刷质量,使得集成于锡膏印刷机的2D锡膏检测系统成为市场追捧的热点。然而目前2D锡膏检测系统仍然存在误判率高,准确率低的不足,从而不能发挥其成本低廉,满足工程应用的优势。本文通过提出基于机器视觉和模式识别分类器的锡膏检测算法对锡膏印刷机2D锡膏检测系统进行开发,进一步提高其准确率,降低误判率,从而提高锡膏印刷机的集成化水平,简化SMT生产工艺,提高SMT印刷质量。