为了优化提高封装生产中放料操作,满足日益复杂的放料需求,本文以放料配置为研究课题,采用回溯搜索算法对封装生产中的放料配置站点进行了深入研究并结合生产需要设计开发了放料配置系统,通过测试与验证该系统最终应用到了封装工厂的实际生产中,提高了企业的生产效率,为封装生产中放料问题的解决提供了实际参考。本文主要内容分为四个部分。首先对封装生产放料配置的需求进行详细分析,从复杂的生产环境中确定了关于产量和质量的关键需求,包括批次大小,批次数量,潮湿敏感等级、暴露时间、烘烤次数、标准包装数量、剩余批次等。对这些需求进行分析,确定约束关系和优化原则,并将这些约束归类为强约束和弱约束,得出封装生产放料配置问题的求解其实就是一个满足约束的过程。考虑到封装生产放料配置问题的求解是满足约束的过程,本文将该放料配置问题模型化,并将其与常见的约束满足问题模型进行对比,最终确定封装生产放料配置问题和约束满足问题是同一类优化满足问题。在此基础上结合比较成熟的约束满足问题求解方法设计封装生产放料配置问题的求解算法。经过比较,本文采用了以回溯搜索算法为核心的求解算法,以及相关求解步骤。为了设计的算法应用到实际生产中,本文结合封装工厂的实际条件,设计放料配置系统。本文对软件进行详细地需求分析和设计,其中包括系统功能的确定,用户界面设计,最后完成软件开发。通过对放料站点实际环境的改造,该放料配置系统顺利安装到工厂的自动化环境中。系统安装完成后,本文对测试方案和步骤做出设计,在设计的基础上进行极限样本测试和随机样本测试,通过对测试结果的详细分析,系统符合设计要求。经批准该系统已经投入到实际企业生产中。