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印制电路板(PCB)电镀废水是一种重金属含量高的废水,若处理不充分,会造成二次污染。本课题应用超滤+反渗透工艺处理PCB电镀废水,实现其达标排放或回用。在小试研究基础上,进行了中试规模系统工艺优化,同时研究了膜污染特性及其控制措施。首先进行了预处理工艺研究优化。对比了加碱沉淀、混凝沉淀和加载絮凝三种预处理方式在最优运行条件下的出水效果和运行稳定性。加碱沉淀在最优运行条件下(pH=10),出水平均浊度19.7NTU,铜和镍离子平均浓度为2.61 mg/L和1.98 mg/L;混凝沉淀在最优运行条件下(pH=10,PAC=18mg/L,PAM=2.0mg/L),出水平均浊度为13.0 NTU,铜和镍离子平均浓度为0.97 mg/L和0.69 mg/L;加载絮凝在最优运行条件下(pH1=10.5,pH2=9.5、PAC=12mg/L,PAM=1.0 mg/L,回流污泥量3500 mg/L),出水平均浊度为4.0 NTU,铜和镍离子平均浓度为0.36 mg/L和0.24 mg/L。并进行了中试试验,就预处理中试试验出水水质以及出水稳定性而言,加载絮凝预处理工艺优于混凝沉淀和加碱沉淀预处理工艺。进而,对预处理后出水进行了超滤+反渗透处理研究。针对超滤系统,主要研究两种超滤膜(平板陶瓷膜和中空纤维膜)出水水质及运行稳定性。研究表明:加载絮凝-超滤工艺的效果较好。加载絮凝-平板陶瓷膜处理后,总铜和总镍浓度分别降为0.07 mg/L、0.06 mg/L,去除率分别达到了 81.1%和75.7%,跨膜压差(TMP)稳定在5-6 KPa;加载絮凝-中空纤维膜处理后,总铜和总镍浓度分别降为0.06 mg/L、0.05 mg/L,去除率分别达到了 83.8%和79.6%,TMP稳定在20-25 KPa。针对反渗透系统,主要研究反渗透膜在串联和并联连接方式下的脱盐率、回收率及运行稳定性。试验得出:反渗透膜并联在45%回收率下的脱盐率稳定在98.5%以上,TMP稳定在1200-1500 KPa。在以上研究基础上,对PCB电镀废水的工艺进行系统连接接及优化。最后,进行了膜污染分析及控制研究。首先对污染后的超滤膜进行了扫描电镜和能谱分析,发现:平板陶瓷膜的膜污染主要是有机物吸附于膜表面所致,中空纤维膜膜污染主要是氢氧化物沉淀颗粒堵塞所致。膜污染控制措施主要有反清洗、曝气和酸碱交替清洗。平板陶瓷膜反清洗最优条件是:反清洗强度25 L/h,反清洗时间60s,反清洗周期60 min;最优酸碱清洗方式为:先酸洗(HCI+EDTA,0.20%W/V),后碱洗(NaOH+NaCIO,0.20%W/V),曝气有利于防止平板陶瓷膜滤饼层的形成,气水比=15为最优气水比。中空纤维膜的最优反清洗条件是:反清洗强度30 L/h,反清洗时间90s,反清洗周期30min;最优化学清洗条件是:先酸洗(HCI+EDTA,0.20%W/V),后碱洗(NaOH+NaCIO,0.20%W/V)。