采用硬度测试、室温拉伸、电导率测定、金相分析、X衍射分析（XRD）、扫描电子显微分析（SEM）、透射电子显微分析（TEM）等方法研究了不同加工工艺和热处理工艺对高强高导Cu-Cr-Zr合金力学性能、导电性能及其组织结构的影响和变化规律,并从理论上进行了分析和解释。研究结果表明:1.固溶—时效处理后合金的硬度与强度随温度升高而增大,490℃/240min时效处理后合金达到时效峰值,硬度、σ_b和σ_0.2分别为108HB、423Mpa、354Mpa,导电率达到90.0%IACS。2.固溶—冷变形—时效（形变热处理）制度能显著提高Cu-Cr-Zr合金的强度。经70%冷变形后,450℃/240min时效处理后合金达到时效峰值,硬度、σ_b和σ_0.2分别为153、529MPa、489Mpa,导电率达到85.1%IACS。3.固溶—时效—冷变形能极大程度的提高合金的强度,随后的退火处理使得合金导电性能得到恢复,510℃/60min退火处理后,合金的硬度、σ_b和σ_0.2分别为141HB、519MPa、475MPa,导电率达到86.6%IACS。4.合金的强度主要来源于第二相粒子的共格析出,通过TEM观察到了合金中存在的共格粒子。合金中存在两种粒子:粗大的Cr粒子和弥散析出粒子。析出相与基体成半共格或共格关系,随时效温度升高,析出相长大。5.计算了合金的共格强化效应,分析建立了反应导电率变化的单元体导电模型,所做计算分析能较好的解释合金的性能。