基于混合电磁耦合的三维小型化滤波器研究

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随着信息技术的发展,无线通信系统对射频收发机性能的要求越来越高。微波滤波器作为重要的选频器件,对收发系统的整体性能起到重要的作用,高性能、小型化微波滤波器一直是各国科研人员的研究热点。在微波滤波器的设计过程中,基于混合电磁耦合理论指导设计的滤波器可以较自由地引入传输零点并控制传输零点的位置,实现良好的阻带抑制。在混合电磁耦合理论的指导下,本文分别基于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术和介质集成悬置线(Substrate Integrated Suspended Line,SISL),充分利用三维空间特性,设计小型化滤波器,主要工作如下:1.基于LTCC技术的高性能、小型化带通滤波器研究:在微波滤波器的设计过程中,为了满足设计指标并且解决电路尺寸过大的问题,本文基于LTCC技术设计了一款小型化带通滤波器。在混合电磁耦合理论的指导下,利用LTCC技术多层布线的特点,增加级间的耦合电容,实现宽通带。同时,在输入端口与输出端口加载低通滤波单元,实现宽阻带抑制。最终带通滤波器的相对带宽为67.5%,阻带抑制的能力超过40 d B(上阻带的抑制延伸至9.81 GHz,即4.22f0,其中f0为滤波器的中心频率)。LTCC带通滤波器的体积小于1.68 mm×0.8mm×0.48 mm,实现预期指标的同时拥有明显的体积优势。2.基于SISL的介质填充滤波器研究:本工作以降低成本并实现电路小型化为出发点,利用传统的印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)加工工艺,在典型五层SISL结构的空气腔中填充高介电常数介质块,设计了二阶、四阶介质填充带通滤波器。通过对滤波器进行加工测试,观察到仿真与测试结果存在偏差,并对产生偏差的原因进行了分析。为解决仿真测试偏差的问题,本文提出了一种新型七层SISL介质填充技术并设计了一款小型化介质填充双通带滤波器。加工后的测试结果与仿真结果一致,验证了七层SISL介质填充小型化技术的可行性。
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