本文在实验室前期工作的基础上采用DOP和TCP两种增塑剂对PC片材进行增塑，之后采用普通模压机对所增塑的片材进行微孔发泡，制备了具有理想泡孔结构的微孔片材。对PC片材的增塑条件进行了研究，结果表明：两种增塑剂都必须在稀释后才能有效的对PC片材进行增塑，片材中增塑剂含量随增塑温度、增塑时间和增塑剂溶液浓度的增加而增加。主要研究内容及结果如下：　　 ⑴研究了增塑剂对PC片材模压法微孔发泡温度区间的拓宽，研究表明：未增塑PC片材的微孔发泡的温度区间为127-138℃，加入增塑剂后，发泡的最高温度几乎不变，但是发泡的最低温度降低(加入3～4％的增塑剂可将发泡温度降至110℃以下)，增塑PC片材模压法微孔发泡的温度范围得到了明显的扩宽。　　 ⑵采用光学显微镜和扫描电镜照片研究微孔片材的泡孔形态，结果显示：微孔发泡DOP增塑PC片材以及TCP增塑PC片材的泡孔均为闭孔结构，加工参数对微孔发泡增塑PC片材的泡孔形态有一定影响，随着增塑剂含量的增加，泡孔形态由较为规则的球形逐渐变为不规则形状。　　 ⑶探讨了加工参数和增塑剂含量对微孔发泡DOP和TCP增塑PC片材的泡孔结构的影响，研究表明：泡孔尺寸随预热时间、饱和时间和增塑剂含量的增加先减小后增加，随饱和压力的增加而减小，随发泡温度的增加而增加；泡孔密度随预热时间、饱和时间、发泡温度和增塑剂含量呈现先增加后减小的趋势，随饱和压力的增加而增加。　　 ⑷对加工参数和DOP含量对微孔发泡DOP增塑PC片材的力学性能也进行了研究，研究发现：拉伸强度和拉伸模量均随预热时间、饱和时间、饱和压力、发泡温度、活化比和DOP含量的增加而降低；比拉伸强度则随预热时间、饱和时间和发泡温度先增加后减小，随饱和压力增加而增加，随活化比和DOP含量增加而减小。