现代电子工业的发展不断向电子产品提出更高的要求，各种产品朝轻薄短小的趋势发展。为适应产品需求，配合日益缩小的芯片面积，封装工艺不断强化微细封装能力，I/O引脚数的增加、焊盘尺寸和间距的减小、引线直径的减小，驱动了半导体封装过程的精细装配技术的发展，例如键合过程的瞬时区域快速稳定的接触检测、精确的力/位移键合控制、平滑的键合控制模式转换等。这些技术改变了引线键合机的功能和结构，从而使更深入、更精确的研究和控制引线键合过程成为必然。 本课题面向热超声引线键合过程，理论和实验相结合，主要开展了以下工作： 1）采用Polytec激光扫描测振仪，通过非接触测量实验，完成了对引线键合机实时键合过程劈刀末端Z轴运动信号的提取，并对采集信号进行了位移、速度、加速度分析，描述了键合过程中劈刀末端Z轴运动的动态变化特性，获得了相关实际运动参数值； 2）采用TektronixTDS2014B型数字存储示波器，实验提取了引线键合机Z轴伺服电路板有关Z轴运动的实时内部电信号，包括真实位置信号、期望位置信号、电机电流感知信号、速度信号、预放大输出信号等，获得了完整的键合周期信息，并综合分析了引线键合机有关Z轴运动的内部电信号特征。 3）以实验测量速度信号作为输入，开展了一种新的基于卡尔曼滤波的接触检测算法的研究，并通过Matlab仿真实现，证明了新算法在接触检测应用上的有效性，并通过比较新算法和传统的阀值接触检测算法的接触检测判定效果，证明了新算法的优越性。 实验和仿真结果证明，上述研究工作是有效的、可靠的。最后，对全文工作进行了总结，对以后的研究工作提出了展望。