伤口愈合是一个复杂、连续的生物过程并且包括了止血,炎症,增殖和成熟多个阶段。寻求一种安全、高效地伤口愈合剂,在临床上有重要的实际意义。在过去的几年里,纳米技术迅速发展,纳米材料在生物医学及生物制药领域有着非常广泛地应用,有相当大比例的纳米粒子用于伤口敷料或其他生物医学应用当中,这种新颖的方式彻底改变了伤口愈合的治疗方案和管理方式。基于纳米技术的治疗已经成为了下一代促进伤口愈合的新型疗法。尽管多种纳米材料已经被应用于促进伤口的愈合,但只是促进了伤口愈合的单个过程,缺乏连续性的刺激能力。因此,本文描述了一种表面粗糙的,运载精氨酸（L-Arg）的中空二氧化铈纳米粒子(_AhCeO₂ NPs)作为一种连续的程序性的纳米体系,在伤口愈合的止血、炎症和增殖阶段均起到了积极促进作用。_Ahh CeO₂ NPs粗糙的表面在伤口愈合的第一阶段起到了粘合伤口,止血的作用,而其中空的结构可以导致当光照射到粒子上的时候,光路在粒子内部发生多次的折射,显著地提升了粒子的光吸收能力和电子空穴的分离能力。不仅如此,_AhCeO₂ NPs多孔的结构在促进电子空穴分离的同时,也起到了光照下生成活性氧（ROS）的作用,而生成的ROS的杀伤作用可以保护伤口免受细菌的侵染。_Ahh CeO₂ NPs拥有拟酶的活性,能够清除伤口的氧化应激损伤,同时释放的L-Arg能在一氧化氮合酶（iNOS）的催化作用下生成一氧化氮（NO）,两者共同促进了伤口的细胞增殖。一系列的体外的和体内的生物实验证明了_AhCeO₂ NPs在伤口愈合过程中的有效性,所以_Ahh CeO₂ NPs是一种多功能的、程序性的、良好的促伤口愈合的纳米粒子,能够作为快速高效且安全性高的伤口愈合剂。