混杂增强铜基复合材料通过调控原位生成的增强体种类、形貌、大小、分布和数量的来获得理想的复合材料性能。但是,实验中的这些增强体参量交互、协同影响复合材料的力学性能,难以获得各个增强相参量对复合材料力学性能的影响规律。本文根据TiB2颗粒、TiB晶须增强Cu基复合材料微观结构分别建立TiB/Cu、TiB2/Cu、（TiB2+TiB）/Cu微观复合材料有限元模型,研究颗粒、晶须对复合材料力学性能的影响。在模型中引入界面损伤理论、基体韧性断裂准则、增强体脆性断裂准则,在软件平台上模拟了复合材料在单向拉伸载荷作用下的弹性变形,塑性变形和断裂损伤全过程力学行为。通过与实验数据对比,验证了模型的稳定性及可靠性.定量分析了晶须（体积分数、长度、直径）、颗粒（体积分数、尺寸、圆整度）、颗粒晶须混杂（体积分数、占比）对复合材料单轴拉伸的应力-应变关系、增强体应力分布、基体应变分布以及断裂方式的影响规律,并结合导电率预测模型的结果建立了强度-导电率统一预测模型。研究结果表明:（1）晶须长度、直径对复合材料力学性能及晶须应力分布影响较大。晶须较长或较细时,晶须容易发生中间部位脆断:晶须较短或较粗时,晶须容易发生露头或者拔出。晶须长径比为6、直径为0.25μm时,TiB/Cu复合材料具有的最优综合力学性能。（2）TiB2/Cu复合材料拉伸过程中,颗粒的平均应力随颗粒体积分数的增大而增大,其中颗粒体积分数为8%的颗粒平均应力最大;颗粒尖角处的应力集中随着颗粒圆整度的增大逐渐减小,且增大圆整度可以有效改善颗粒上的应力分布状态:颗粒的平均应力随颗粒尺寸的增大而逐渐减小,其中直径为2μm的颗粒平均应力最小。（3）通过断裂损伤模拟结果发现,TiB/Cu 复合材料在拉伸载荷下存在三种损伤模式:Cu基体的延性损伤、界面损伤和TiB晶须的脆性断裂。晶须较短、较粗的复合材料的主要断裂方式为前两种,晶须较长、较细的复合材料的主要断裂方式为前三种。TiB2/Cu复合材料在拉伸载荷下存在三种损伤模式:Cu基体的延性损伤、界面损伤和TiB2颗粒尖角Cu基体的延性损伤、界面损伤和TiB晶须的脆性断裂。晶须较短、较粗的复合材料的主要断裂方式为前两种,晶须较长、较细的复合材料的主要断裂方式为前三种。TiB2/Cu复合材料在拉伸载荷下存在三种损伤模式:Cu基体的延性损伤、界面损伤和TiB2颗粒尖角的脆性破裂。（4）基于逆向神经网络的力电统一预测模型,在可给定抗拉强度和导电率情况下,获得对应增强体体积分数与颗粒晶须配比。采用M=σ2ρ作为铜基复合材料综合性能的评价标准,获得了增强体体积分数12%和配比为晶须:颗粒=5:1的复合材料综合性能最优。