半导体封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。引线键合工艺在半导体封装中占有举足轻重的地位,是一个复杂的装配操作。文章第一章介绍了半导体封装的作用和特点;第二章对半导体制程做了概述;第三章对引线键合工艺的地位及其特点进行了描述;第四章阐述了铜线键合替代金线的优势,包括更低的成本,更低的电阻率,更慢的金属间的渗透,更强的力学性能,更好的热学性能;第五章再提出了铜线的挑战-易氧化,铜线硬度大,容易产生电介质裂纹等;第六章提出了在实际应用中工艺的优化,如安装防氧化装置、优化铜线劈刀的参数,压力和超声的参数,焊盘组成和厚度,机器温度的控制等;第七章是对铜线键合中常见的问题进行研究并提出相应解决方案;第八章对铜线键合的可靠性测试进行了探讨分析;最后对对铜线键合的发展方向进行了研究分析。