LED固态照明具有广泛的应用前景，同时也存在发展的瓶颈，一是发光效率还不高，二是随着功率的增加发热量大，影响发光效率及寿命。倒装芯片的应用对出光效率的提高特别是散热处理达到了较好的效果。针对LED固态照明的所面临的瓶颈——散热性能差，分别进行了键合界面微观结构测试及热分析建模、凸点与胶层及键合界面的散热性能分析，内容如下：1、利用扫描电镜及高精度透射电镜对其微观现象进行了实验研究，发现在键合界面中Au／Ag原子扩散层厚约200nm，形成了Au／Ag无限固溶体；Au／Al原子扩散层厚约500nm，形成了一种金属间化合物(Au4Al)。超声振动产生的加速度为重力加速度的几万倍，其强烈的机械效应在金属晶格间产生大量位错，这说明超声能改变了晶格结构，原子扩散得以顺利进行，最终形成键合界面。2、基于传热理论，建立了照明LED有限元热传导方程组及热分析模型。3、建立了照明LED仿真模型利用有限元软件针对键合界面物性及厚度的变化研究了键合界面对LED器件散热性的影响，结果显示有一定影响。4、分别对倒装LED芯片凸点的排布、数量、凸点缺陷对照明LED散热性的影响进行了研究。发现凸点的排布的优化能获得良好的散热性能；凸点数量增加散热更好，但随着数量的增加对降温效果的影响显著下降，由于各种限制因素特别是成本因素的存在，因此凸点数存在一个最优值；凸点缺陷的研究表明其对器件热输出的影响非常大，尤其边角部位出现缺陷时。5、在LED封装材料中粘接胶的热传导性能最差，本文分别针对其热传导率的变化及热传导率一定的情况下胶层厚度的变化对器件热输出的影响，结果显示他们之间有关系基本成线性关系。