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许多智能型电子设备搭载了一块柔性屏幕,在其制造过程中,需要将柔性电子基板临时固定在硬质基板上,以降低高温下弯曲变形的风险。可粘接与剥离型(Bonding and Debonding,简称BDB)胶粘剂可用于柔性基板的临时固定,这种工艺要求加工完成后胶粘剂易于完全剥离下来,不损坏和污染基板表面,且加工温度较高,因此要求胶粘剂耐高温性能较好。针对这些要求,本课题设计并制备了一种热/紫外光引发型BDB胶粘剂,对其粘接性能、剥离性能以及耐热性进行研究,在此基础上,进一步优化了胶粘剂的配方以及热/紫外光固化的