光学三维测量广泛应用于电子元器件缺陷检测领域,对连接器三维缺陷的检测分类也是当前的研究热点。然而,目前国内的电子元器件的三维缺陷检测系统与国外先进产品还有较大差距。基于这个应用背景,本文研究的主要内容是光学三维检测系统的重建技术以及连接器针脚缺陷的检测与分类技术。本文完成的工作主要包含以下几个方面。首先,调研主流的三维重建技术,根据实际的测量需求,建立了双目立体视觉与结构光栅相结合的重建模型。根据模型搭建了系统的硬件平台以及软件框架。其次,研究系统的标定模型,介绍相机标定的主要流程。详细描述三维重建过程中所涉及的关键技术,包括光栅条纹的图像分析以及基于外差多频的正弦结构光相位解调和相位展开算法。接下来,着重介绍本文提出连接器针脚缺陷检测与分类算法中所应用到的三维点云处理算法。包括点云滤波、点云精简、点云聚类分割以及对点云参数坐标系的校正。最后,为验证本文搭建的三维检测系统的有效性,设计实验对测量系统的重建精度以及重建效果进行分析。由实验结果可知,所搭建系统的重建精度为0.021mm,满足工业测量需求。并且以连接器的针脚缺陷检测以及针脚共面度分析为实际案例,检验三维缺陷检测算法的有效性。实验结果表明本文搭建的连接器针脚立体缺陷检测与分类系统能够完成针对连接器的精密测量,并且具有一定的鲁棒性。