板式陶瓷膜的制备及其分离性能研究

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本论文在查阅大量文献,调研我国制革废水处理现状,参加国内水处理技术设备交流研讨会等基础上,提出“板式陶瓷膜的制备及其膜分离性能研究”这一课题。在研究板式陶瓷膜的过程中,首先借鉴传统陶瓷制备的工艺方法,选用氧化铝作为主要材料,添加适量成孔剂、烧结助剂等,用挤压成型法制备出坯体,干燥烧结制备出陶瓷膜支撑体。通过采用PC/PG热分析仪对原料粉体进行TG/DSC曲线分析,研究了支撑体的烧结温度对收缩率的影响及烧结温度、保温时间和原料粉体粒径对孔结构、孔径的影响,造孔剂用量对孔隙率的影响。结果表明:在烧结温度为1200℃,保温时间4h,控制造孔剂用量大于20%时,制备出孔径分布均匀,孔隙率大于50%,符合透水要求的陶瓷膜支撑体。然后,在已经制备好的陶瓷膜支撑体上,采用同样的方法制备陶瓷膜的过渡层。研究中,采用正交试验方法,探索了过渡层制备过程中,Al2O3的加入量,添加剂PVA的加入量,烧结助剂纳米ZnO的加入量,料液的pH值四个因素对陶瓷膜的孔径大小、孔隙率、滤液通量以及过渡层与支撑体的结合程度的影响。使用XRD对过渡层在不同烧结温度下生成的晶相结构做了分析讨论,确定了过渡层的烧结温度为1200℃时比较适宜。制备出了符合要求的陶瓷膜过渡层。在研究确定过渡层的制备方案及烧制工艺后,采用溶胶凝胶法,以异丙醇铝为主要原料,进行水解反应和醇解制备出溶胶,再凝胶化,经热处理最后制备出孔径分布均匀的陶瓷膜。研究中,对陶瓷膜凝胶体进行TG/DSC和XRD分析,较深入地分析了解陶瓷膜的晶态结构,探索了溶胶制备过程中,水解温度、老化温度和焙烧温度以及pH值、PVA用量对制备陶瓷膜的影响。结果显示:当水解温度为85℃,老化温度为90℃,焙烧温度在500~600℃时,pH=3时,PVA用量在15~25%之间,制备的溶胶生成的陶瓷膜表面形貌规则,孔径分布均匀,孔隙率合适,符合陶瓷膜的要求。最后,采用制备好的陶瓷膜,选用膜孔径为0.2μm、3μm和10μm三种板式陶瓷膜,分别用其处理制革工序废水,分析废水处理前、后的硬度、硫化物含量、氨氮和COD,计算、比较去除率。结果表明:制革工序废水经板式陶瓷膜处理后,废水的硬度去除率在63%以上,硫化物、COD和NH+4-N的去除率均达到83%以上,去除效果良好,达到国家排放标准,亦可以回用。另外,对板式陶瓷膜的污染机理做了分析,并提出了目前比较常用的几种清污方法,在清污过程中要注意清洗液的选择及清污条件的控制。
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