有机相和无机相在分子级水平上键合并可防止凝胶开裂,应用这种方式所制得的材料组份均匀、微孔体积和大小可以控制且制品富含羟基,因此可与生物酶牢固地化学键合.该实验以正硅酸乙酯(TEOS)、钛酸正丁酯(TBT)、聚乙二醇(PEG)、乙醇和水等为主要原料,运用溶胶—凝胶法制备了TEOS/PEG和TEOS/TBT/PEG杂化凝胶,通过干燥、焙烧除去有机物得到孔洞分布均匀的多孔材料.使用DTA-TG,IR,XRD,BET等方法对所制得材料的结构和性能进行分析测试,并且探讨了TiO<,2>对改善多孔材料水热稳定性和耐酸、耐碱性能的影响.聚合物分子量为1000-10000时,可以在5~35％之间调节聚乙二醇含量来控制孔容积和比表面积,孔容积和比表面积随着聚合物含量增大而增加,平均孔径也有所增加.其中,添加30％PEG(M<,PEG>=2000)时细孔比表面积为392m<2>/g,孔容积为0.933cc/g,平均孔径为17nm.该材料在80℃热水中浸泡3天失重率<2％,具有良好的水热稳定性,可以应用于溶液体系中作载体材料.在TEOS和TBT的双组分体系中,摩尔比TBT/TEOS<0.25时,Ti能够很好的进入硅氧网络,有利于提高比表面,孔径分布向微孔方向偏移.同时,随着Ti含量增加,多孔材料在80℃热水中浸泡后表面积和孔容变化率都逐渐减小.此外,在微沸的碱液中浸泡后重量损失明显减小,表明Ti添加有效改善了SiO<,2>网络在碱液中的耐久性.