由于在航空航天、电子通信、电磁脉冲武器、石油钻探等领域的巨大应用潜力,高介常数材料引起了人们的较大关注。陶瓷-聚合物复合材料由于兼具陶瓷和聚合物的优良性能,在耐压特性和加工性能上具有明显优势。但以低介聚合物为基体、高介陶瓷为填料的复合材料介电常数严重偏低。本文以具有高介电常数、低介电损耗的BaTiO3（BT）为基体,引入高热导率BN来提高复合材料介电性能的温度稳定性,同时引入热固性低损耗氰酸酯（CE）,形成陶瓷、聚合物三维网络并联结构,从而获得了高介电常数（＞300）、低损耗（＜0.02）的BT基陶瓷-聚合物复合材料。系统研究其制备、结构、介电和铁电性能,有助于提高陶瓷-聚合物复合材料的介电性能和拓展其应用,具有重要应用价值和学术意义。由于BN抗氧化温度为900℃,采用900℃和1100℃分别烧结制备BT-BN多孔陶瓷。BN的加入一定程度上促进BT陶瓷的烧结,提高了其密度,降低了气孔率。随后将BT基多孔陶瓷与CE复合,制备了高介、低损耗BT/CE复合材料。其中烧结温度为1100℃、BN含量为0.5%时,BT/CE介电复合材料具有高介电常数、低介损耗:10 k Hz下室温介电常数和介电损耗分别为1791和0.023;10 Hz时Pr=4.706μC/cm~2,Ec=3.704 k V/cm,Ps=15.107μC/cm~2。为避免BN氧化分解造成大量气孔,进而影响复合材料性能,因此先900℃和1100℃烧结BT陶瓷,再浸泡不同浓度的BN酒精溶液,最后与CE复合获得BT-BN/CE复合材料。结果表明,BN主要吸附在陶瓷表面,少量进入陶瓷内部。此法制备的BT/CE复合材料具有更高介电常数和更低介电损耗,其中烧结温度为1100℃、BN浓度为5.0%时,BT-BN/CE复合材料1 k Hz下介电常数为1861、介电损耗为0.013。考虑到低温银浆与复合材料表面结合较差,采用镀高温银浆、化学镀镍和镀低温银浆形成三种电极,研究电极对BT-BN/CE复合材料性能的影响。结果表明,低BN浓度（＜2.0%）时,以高温银浆为电极的样品具有高电容、低损耗和高压电系数d33,其中电容温度特性基本满足X7R规格要求;而高BN浓度（＞2.0%）时,以镍为电极的样品具有更高电容和压电系数d33,对应压电系数d33高达～200 p C/N。