柔性电子是将电子器件制作在柔性基板上的新兴电子技术,具有可弯曲、拉伸、轻量化等优点,近年来发展迅速。但现有的柔性电子制造技术从导电功能材料的制备到柔性电子的制作工艺,以及产品的后续处理等过程较为复杂,时间成本、设备成本和原料成本较高。镓铟合金等液态金属在室温下呈液态、流动性好、电导率高、成本低,是较为理想的柔性电子制造技术功能材料。采用直写液态金属方法进行柔性电子产品的制造,便捷高效,对设备要求低,柔性强,具有广阔的应用前景。本论文提出了一种基于液态金属直写的柔性电子打印方法,实现柔性基底的液态金属直写打印及封装。本论文的主要研究内容如下:1、研究了液态金属材料的氧化性质,选定适合液态金属直写的基底材料,探究了其与液态金属的润湿性及粘附机理。通过打印硅胶对液态金属进行封装,便于柔性液态金属产品的应用和保存。2、搭建了液态金属直写设备。优化了三轴运动设备的稳定度和运动精度,设计了液态金属与硅胶的挤出系统,采用带行星减速器的步进电机系统精确控制滚珠丝杠的位移来保证材料挤出量的精确性,并构建双喷头打印封装系统,减少产品加工设备。3、探究了液态金属的直写工艺,探究了针头的种类、针头的内径、喷头运动速度和平台高度等运动参数对液态金属直写效果的影响,选定最佳打印方案。对硅胶的打印参数进行了研究,使其在打印过程中能够完好地密封液态金属直写线路。4、研究了柔性电子直写技术的系列应用。实现了液态金属直写技术在RFID射频识别标签、柔性天线等电子元件制造上的应用。制作了柔型电路,提出柔性PCB的直写方法。探究了本方法在可穿戴设备上的应用。