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紫外发光二极管(LED)由于其无汞环保、低功耗、结构紧凑、波长可控等优势,在油墨固化、白光照明、杀菌消毒和生化检测等领域具有重要应用价值。目前对紫外LED封装技术研究较少,大多数紫外LED仍沿用白光LED器件的封装材料和结构,但由于有机高分子材料耐紫外性差,难以满足紫外LED器件封装要求。为了获得高光效和高可靠的紫外LED器件,本文从紫外LED封装材料和结构出发,围绕提高紫外LED出光效率和可靠性的封装技术开展研究,并将该封装技术应用于紫外激发的白光LED封装。主要研究内容包括:1)紫外LED器件封装设计:通过材料优选和结构优化,提出一种全无机紫外LED封装技术,其中采用石英玻璃盖板作为出光透镜,三维陶瓷基板作为散热基板,并通过金属焊料实现玻璃盖板与陶瓷基板间的键合,实现气密封装;选用低温共烧工艺制备的含腔体结构的三维陶瓷基板,同时为了实现焊料键合,采用三种方式在玻璃盖板表面制作了金属化图形结构,包括Lift-off工艺、电镀-腐蚀工艺和金属烧结工艺。2)高光效紫外LED封装技术:为了提高紫外LED器件出光效率,提出了多种方法来抑制玻璃、芯片表面的反射损耗。针对玻璃表面存在的菲涅尔反射,采用金属快速热退火和刻蚀工艺在玻璃盖板双面制备了纳米结构,使深紫外LED光功率提高8.6%;对于芯片表面存在的全反射损耗,采用主动制冷水滴凝结法制备了多孔模板,并以此多孔模板微成型制备了氟树脂微透镜阵列,提高了芯片表面光输出临界角,使深紫外LED光功率增加15.4%;通过在抗紫外的氟树脂中掺杂纳米AlN颗粒,减小了封装胶层与芯片间的折射率差值,且纳米颗粒的散射作用增加了光线出射几率,使掺杂0.15wt%AlN的氟树脂封装的深紫外LED器件光功率提高16.4%。3)高可靠紫外LED封装技术:为了提高紫外LED封装质量与可靠性,提出了紫外LED感应局部加热封装技术。通过仿真分析了感应加热过程中封装模型的温度场分布,结果表明高温主要集中在玻璃盖板与陶瓷基板键合层(避免了高温对紫外LED芯片的不利影响),且电源频率越高,加热时间越长,键合层温度越高;设计和搭建了紫外LED感应局部加热封装系统,实现了紫外LED感应局部加热封装,键合层拉伸强度达到8.2 MPa,气密性良好。4)紫外LED激发荧光玻璃的白光LED封装:为了获得高光品质和高可靠性的白光LED器件,将提出的紫外LED封装技术应用于紫外激发的白光LED封装。采用丝网印刷与低温烧结工艺制备了三基色荧光玻璃,结合感应局部加热封装技术实现了荧光玻璃和紫外LED的低温键合,并分析了荧光粉掺量和荧光层厚度对白光LED性能影响;结果表明当荧光层厚度为90μm,红色、绿色和蓝色荧光粉浓度分别为0.25g/cm~3、0.6 g/cm~3和0.4 g/cm~3时,获得了高品质暖白光LED;为了减少三基色光谱重叠造成的光线重吸收,制备了具有分层结构的RGB荧光玻璃,结果表明采用R-G-B和G-R-B分层荧光玻璃的白光LED器件光效分别提高8.2%和17.6%。