本论文首先介绍了微电子技术以及微电子封装模块的概念。Flip Chip封装模块是微电子封装模块的一个重要形式，因此本论文接着通过Flip Chip封装技术和Flip Chip封装模块不同典型封装模块的组成的介绍，阐述了微电子封装模块的特点。在此基础上，本论文提出可重构微电子封装模块的结构方案：将模块划分为调度管理层和设备管理层两个部分，并详细介绍了每个部分的功能以及组成，以及提出其中模块单元所必须达到的基本要求。根据这些要求，本论文参考COM面向组件的设计方法，提出了基本模块单元的主要结构的设计方案。 RFID倒装模块是Flip Chip封装模块的一个典型特例。本论文将微电子封装模块的可重构设计方案运用于RFID倒装模块之中。在分析了各个模块单元的功能后，介绍了将基本模块单元实例化为相应的模块单元的方案。接着本论文还介绍了对于模块单元自治域模块模块化的设计，并以温度控制模块为例对其做了进一步的介绍。