焊锡接点是封装之间传递电信号的媒介，同时还起到机械连接和支撑的作用，其破坏将直接导致电子产品失效。金属间化合物(IMC)的形成是形成机械连接的基础，而其在钎焊和服役过程中的过快生长又会降低焊点的可靠性，因此，研究IMC的生长规律和力学性能就显得尤为重要。　　 以Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料与Cu基板界面处的IMC为研究对象，研究IMC在250℃下钎焊过程中的液态条件下的生长情况。研究表明，在钎焊过程中，在很短的时间内，Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面处就形成一层很薄的金属间化合物Cu6Sn5。随着钎焊时间的延长，这层IMC厚度不断增加并且又长出一种新的金属间化合物Cu3Sn。在最初的约100s内，其生长受晶界扩散的控制，生长速度较快。随着IMC厚度的增加，其生长逐渐转变为受体扩散控制，生长速度变慢。　　 焊锡接点在250℃焊接30s，在150℃下进行等温时效，时效时间分别为100h,300h,500h。时效后，对IMC的生长情况进行观察分析，拟合出IMC的厚度与时效时间的关系。　　 采用G200型纳米压痕仪进行纳米压痕实验，发现Cu6Sn5与Cu3Sn的变形机制不同，Cu6Sn5为非连续性塑性变形，表现为压痕过程中的锯齿流变，Cu3Sn的压痕曲线比较平滑。对比不同厚度的Cu6Sn5的弹性模量和硬度，随Cu6Sn5厚度的增加，Cu6Sn5的弹性模量和硬度没有太大变化，略有减小。分别对时效100小时和500小时后的Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面处的过渡区进行纳米压痕实验，发现Cu, Cu3Sn, Cu6Sn5和Sn3.0Ag0.5Cu的硬度大小的顺序一致，顺序为：Cu6Sn5＞Cu3Sn＞Cu＞Sn3.0Ag0.5Cu。