配位聚合物由于具有新奇的结构，在催化、光学、磁性、手性及孔状材料等领域也有潜在的应用价值，因此设计和构筑具有奇特结构和特殊性质的配位聚合物引起了化学家们很大的兴趣。迄今为止，在控制合成目标配位聚合物以及了解结构和性能的关联上已经做了大量的研究工作并取得了一定的进展。然而，在组装过程中存在许多影响因素，比如:配体的结构、金属离子的配位构型、反应温度、时间、溶剂、体系的pH值、抗衡离子等。因此，真正做到控制合成具有特定结构和性质的配合物仍然是个有挑战性的工作。在这许多因素中，配体无疑是个非常重要的影响因素，所以设计或选择一个合适的配体是很重要的。在本论文中，我们选用刚性的多羧酸配体、柔性的双（三氮唑）基配体、以及多金属氧酸盐等无机配体和过渡金属离子反应得到了一系列的配位聚合物，并对它们的结构和性质进行了研究。全文共分五章。　　1.介绍了配位聚合物的发展和应用，特别是羧酸盐作为优良的第二构筑单元、在拓扑学、气体存储等领域的重要应用，以及基于多金属氧酸盐的配位聚合物在催化、制备孔状材料、手性、超分子异构等领域的研究进展。最后对论文选题意义和进展也做了概述。　　2.基于多羧酸配体（3，3，4，4-联苯四羧酸）和过渡金属离子合成了四个配合物。晶体解析表明，在配合物1-4中，联苯四羧酸配体呈现四种配位模式。化合物1和2呈现三维结构:1通过配位键形成了一个三维的框架结构，从拓扑学的观点讲，是一个3，4-连结的网状结构，符号是(83)(85·10)。2则是通过氢键超分子作用将一维线状链连接成三维结构。3是通过氢键将双核锰单元连接成二维层状结构。4通过氢键将一维锯齿状链连接成二维的双层状结构。化合物1-4的热稳定性以及1和2的磁性也进行了表征和分析。　　3.基于八钼酸盐无机模板和柔性的双（三氮唑）基配体，合成得到了五个配位聚合物。晶体结构解析表明化合物5呈现二重穿插结构，金属有机阳离子层[Cu(btp)2]2+是交错堆集的，阴离子[β-Mo8O26]4-作为层间支柱而存在。化合物6呈现平行排列的层状结构，层中含有椅式的环状结构，阴离子填充在环中。化合物7中存在CdSO4构型的三维孔道，阴离子填充在孔道中。化合物8中是一条钼酸盐链作为无机模板，和铜离子连结成一个三维的无机框架，而柔性配体则作为桥填充在空洞中。化合物9中铜离子通过多齿的柔性配体形成了一个双金属簇，金属簇之间相互连接形成了一个二维的层状结构，多阴离子作为层间支柱将结构拓展为三维框架。柔性配体的长度以及无机模板对整体结构的作用也进行了讨论。对它们的热稳定性以及电化学性质也进行了表征。　　4.基于钒酸盐和柔性多吡啶基配体（1，3-双（4-吡啶基）正丙烷）得到了两个高维的配位聚合物。化合物10是一个非心的化合物，呈现三维的框架结构。化合物11是一个手性化合物，是在没有手性源的条件下，通过自发拆分结晶得到。这样的例子在基于多金属氧酸盐的体系中是不多见的。　　最后，对整个论文工作进行了总结扣展望。