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改革开放之后,随着经济全球化的不断深入,我国企业发展迅猛。与此同时,全球经济形势变化多端,特别是2008年由美国次贷危机逐渐演变而成的全球金融危机,对我国企业发展造成巨大影响。在当前机遇与挑战并存的背景下,我国企业必须快速反应,提高新产品研发的质量以应对市场的变化。因此建立一套行之有效研发管理体系,对企业发展尤为重要。S公司作为保护类电子元器件领域颇具影响力的高新技术企业,自成立以来,先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949和QC080000等体系认证,成功研发了多款具有自主知识产权的贴片保险丝,但是目前面对日益激烈的市场竞争环境,S公司存在着研发进度不受控、交货良品率较低、研发成本较高的问题,因此S公司亟待优化研发流程、提高质量管理水平,以应对日益激烈的市场竞争。此外,由于电子行业新产品研发流程相对比较固定,所以对该公司进行新产品研发流程优化极具研究价值,也可为我国的电子元器件企业新产品研发中的质量控制提供宝贵的依据。本文以S公司某系列贴片保险丝研发过程中的流程优化为例,首先采用阅读文献、实地调研等方法对S公司目前新产品研发质量控制现状进行调查分析,具体介绍了该公司新产品研发的五个阶段,并通过对现有流程的分析,识别出某系列贴片保险丝研发过程中存在的问题。然后,结合公司目前推行的质量先期策划(APQP),针对新品开发中的质控点,运用流程优化以及质量控制中的先进理论和方法如潜在失效模式分析(FMEA)、测量系统分析(MSA)等对新产品研发流程进行优化,最终形成一套优化后的新产品研发流程。最后,将优化后的研发流程在公司研发的新产品FUSE1032上予以应用,介绍了FMEA、MSA的具体应用情况和相关流程表单的输入输出情况,并以从客户满意度、研发时间、研发成本等方面对新流程进行效果评价,以验证优化后流程的有效性。